1、Nand常用命令:nand erase 、nand write
2、SPI命令:sf probe 2、sf erase、sf write
3、存储设备操作:mmcinfo、usb start
4、FS操作命令:fatload、extload
5、内存操作命令:md、mw
6、Env命令:printenv、setenv、saveenv、defenv
例1:加载SD卡中的内核镜像文件到SDRAM地址中,并启动
mmcinfo;fatload mmc 0 82000000 uImage_recovery;bootm
例2:将SD卡中的uboot镜像文件烧写到SPI中
mmcinfo; mw 82000000 ffffffff 400000; fatload mmc 0 82000000 spi.bin; sf probe 2; sf erase 0 400000;sf write 82000000 0 400000
例3:将SD卡中的的内核文件烧写到NAND中
mmcinfo; fatload mmc 0 82000000 uImage; nand erase 1800000 1400000; nand write 82000000 1800000 14000000
分享到:
相关推荐
uboot常用命令.docx
Freescale公司发布的英文版uboot常用命令集,包含了大部分的uboot命令,带有注释和示例
Arm嵌入式uboot常用命令.pdf
文档内容为中文,描述了uboot下常用命令的使用和例程。
uboot使用中实用命令详解,由于U-boot支持的命令实在太多,一个一个细讲不现实,也没有必要。所以下面我挑一些烧写和引导常用命令介绍一下
=> help ? - alias for 'help' autoscr - run script from memory base - print or set address offset bdinfo - print Board Info structure boot - boot default, i.e., run 'bootcmd' bootd - boot default, i.e....
uboot的一些常用操作,培训上课用的ppt
bootloader 与 uboot的区别;uboot的特性;uboot的常用命令;uboot环境变量详解
移植U-Boot手记,U-Boot的常用命令详解
这是从网上找到的一篇关于uboot常用命令的集锦,通过自己的整理然后上传到网上,非常的实用,送给有需要的朋友
常用的U-boot命令详解 2 (1)获取帮助 2 (2)环境变量(environment variables,简称ENV)与相关指令 5 四、U-boot的使用(二) 7 (3)串口传输命令 7 (4)网络命令 9 (5)Nand Flash操作指令 11 四、U-boot的...
一、nandflash分区信息 二、设置机器ID 三、设置环境变量 四、tftp烧写
5. uboot常用命令讲解 uboot使用专题 第六部分 嵌入式系统移植之linux内核 第十五讲 Linux内核分析和配置 1. 内核源码目录结构分析 2. Makefile,Kconfig文件分析 3. Linux启动过程分析 4. 配置、编译内核 第十六讲 ...
UBOOT下常用的命令,使用方法。可作为资料,以便于查阅使用。希望对大家有帮助。
本源码是uboot在bf537芯片上的移植,它是在vdsp++5.0环境下编译的,支持uboot绝大部分常用的命令,方便剪裁
视频简介:本视频主要以uboot-2016.05、Linux-4.4.12为蓝本,讲解uboot的基础知识、启动流程和常用命令,达到易学、易懂、易上手的目的。并且讲解Linux驱动的框架以及经常使用到的input机制、I2C、SPI总线等驱动模型...
了解嵌入式BootLoader 的基本概念和嵌入式体系结构 掌握BootLoader 的启动流程与使用方法 了解U-Boot 的源代码结构 掌握U-Boot 的编译过程和启动过程 ... 熟悉U-Boot 常用命令的使用
最新uboot,kernel,jffs2烧写笔记,内有最常用命令 S3C2440(带有烧写nand的笔记和bin)
U-Boot命令--制作自己的U-Boot菜单(一) 26 检测网络是否畅通 27 基于OMAP-L138电路板的U-boot移植 28 嵌入还开发U-boot框架完整分析 32 U-boot中常用参数设定及常用宏的解释和说明 37 OMAPL138的启动顺序39 ...
3.4 uboot 部分...........................................................................................................................13 3.5 内核部分.................................................